德丰与学术界联手推动创新

2020年我们非常荣幸地参与了和香港大学的联合研究项目。这一特别项目由香港特别行政区政府的创新科技委员会共同赞助,旨在提升声学和热力领域的关键性能(例如用于冷却基于新型氢氧化镍致动材料的电子元件的低噪声装置)。

德丰的产品设计理念具有整体性,不仅关注客户规格、性能与应用的实现需求,而且还360度全面考虑关键功能(如机械、电气、热力、声学等)的优化。基于此前提,我们卓越的工程团队与香港大学这样的顶级研究机构保持密切沟通,通过联合研究,优势互补,促进科技创新,以尖端技术在竞争中保持领先。

我们相信,此次合作将把智慧的想法变为切实的解决方案,将科研成果尽快地转化为生产力,加快企业经济发展和社会进步,对世界意义重大。

(二零二零年七月)